[发明专利]一种互联电路板制作的方法及互联电路板无效
| 申请号： | 201110165154.2 | 申请日： | 2011-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102833962A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 陈臣;陈文德 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 519000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作互联电路板的方法以及互联电路板，用以提高互联电路板性能的稳定性。该制作方法包括：在基板上形成通孔；对所述通孔进行填导电材质制作；在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种制作互联电路板的方法，其特征在于，包括：在基板上形成通孔；对所述通孔进行填导电材质制作；在填导电材质后的基板上制作线路，并进行基板增层制作，形成互联电路板。
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