[发明专利]电子部件无效
| 申请号： | 201110166517.4 | 申请日： | 2011-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN102394414A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 赤田智 | 申请（专利权）人： | 日本压着端子制造株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R12/77;C25D3/30;C25D5/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件，该电子部件可确保焊料润湿性和导电性，即使在对Sn镀层作用外力的情况下也能够抑制晶须的产生。作为解决手段，电子部件(1)具有主体部(11)和Sn镀层(13)，该主体部(11)由金属材料形成，该Sn镀层(13)通过对在主体部(11)的表面所被覆的底镀层(12)被覆Sn或Sn合金而形成。在主体部(11)的表面重复形成有多个凹凸部(14)，多个凹凸部(14)形成为凹凸部(14)在主体部(11)的表面的面方向上的最大尺寸的平均值大于Sn镀层(13)的平均厚度尺寸。另外，多个凹凸部(14)形成为凹凸部(14)的深度尺寸的平均值大于上述Sn镀层(13)的平均厚度尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其表面形成有镀层，其特征在于，该电子部件具有：主体部，其由金属材料形成；以及Sn镀层，其是通过对上述主体部的表面或对覆盖于该主体部的表面的底镀层覆盖Sn或Sn合金而形成的，在上述主体部的表面或上述底镀层的表面重复形成有多个凹凸部，多个上述凹凸部形成为，该凹凸部在上述主体部的表面或上述底镀层的表面的面方向上的最大尺寸的平均值大于上述Sn镀层的平均厚度尺寸，并且形成为该凹凸部的深度尺寸的平均值大于上述Sn镀层的平均厚度尺寸。
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