[发明专利]一种用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂及其合成方法有效
| 申请号： | 201110169055.1 | 申请日： | 2011-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102260403A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 沈纪洋 | 申请（专利权）人： | 天津市凯华绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08K5/55;C08K5/3445;C09D163/00;C09D163/02;C09D5/18;C09K3/10 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300300 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂及其合成方法，采用分段式合成方法将液态环氧树脂、多环二酚/多环二羧酸、有机硼酸、含氮杂环化合物、催化剂，通过控制反应温度、反应时间等条件制得了一种可用于阻燃电子封装材料和覆铜板的环氧树脂，该环氧树脂环氧值为0.05～0.2eq/100g，软化点为70～130℃，含氮量为0.5～5wt％，含硼量0～1.6wt％。本发明结合稠环或联苯的耐燃性、含氮杂环和有机硼的阻燃性，进一步提高环氧树脂的阻燃性、耐水性，从而满足电子元器件封装材料和覆铜板的非卤非磷化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 封装 材料 铜板 阻燃 环氧树脂 及其 合成 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂，其特征在于：其组成及重量份数如下：液态环氧树脂 60～80份；多环二酚/多环二羧酸 0～35份；有机硼酸 0～25份；含氮杂环化合物 2～23份；催化剂 0.02～0.3份。
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