[发明专利]一种大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 201110169074.4 | 申请日： | 2011-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102324456A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李革胜 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED封装结构。主要是解决了传统的大功率LED容易吸水吸潮、与灌封胶粘结性不好、气密性差的技术问题。LED包括基座，在基座上设置有发光芯片，发光芯片上安装有灯罩，灯罩与基座相连，其特征在于：所述基座为印制电路板，在所述印制电路板上注塑形成有一层硅树脂层，硅树脂层与印制电路板、灯罩表面密封相接。本发明的优点是采用印制电路为基座，不易吸水吸潮，与灌封胶粘结性更好；采用硅树脂注塑成型方式，保证了大功率LED的气密性；该封装结构LED可以过回流焊，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装结构，包括基座，在基座上设置有发光芯片，其特征在于：所述基座为印制电路板（2），在所述印制电路板（2）上注塑形成有一层硅树脂层（1），硅树脂层（1）与印制电路板（2）表面密封相接。
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