[发明专利]一种可用于电子封装材料的柔性固化剂及其合成方法

摘要

本发明涉及一种可用于电子封装材料的柔性固化剂及其合成方法，采用分段式合成方法将液态环氧树脂、二元羧酸/酸酐、含氮化合物、多元酚和催化剂，通过控制反应温度、反应时间等条件制得了一种可用于电子封装材料的柔性固化剂，该固化剂羟值为0.14～0.4eq/100g，熔融粘度为760～3600mPa·s/180℃，软化点为60～130℃。本发明合成步骤简单、生产稳定，所制得的柔性固化剂是一种具有柔性链段和特殊刚性结构的大分子固化剂，属于线型双官能度酚类固化剂，其吸水率较低，可同时用于电子封装材料、覆铜板基材和钢筋用粉末涂料。

主权项

1.一种可用于电子封装材料的柔性固化剂的合成方法，其特征在于：其方法步骤为：(1)在装有加热套、搅拌器、温度计、蒸馏柱和冷凝管的四口烧瓶中，加入液态环氧树脂，升温至120～150℃，抽真空，真空度＜-0.08MPa，搅拌，抽出液体环氧树脂中的馏分；(2)向已除馏分的液态环氧树脂中加入含柔性链的二元羧酸或二元酸酐和50％重量的催化剂，缓慢升温至120～150℃，同时通氮气保护，待其充分混合后，缓慢升温至140～180℃，反应2～4h，降温至130～140℃；(3)再加入含氮杂环化合物和10％重量的催化剂，同时将温度调至140～170℃，氮气保护，反应1～3h，降温至130～140℃；(4)再加入多元酚和40％重量的催化剂，同时将温度调至140～160℃，氮气保护，反应3～5h后，抽真空，真空度＜-0.07MPa，再反应1-2小时，停止反应；(5)降温出料，经冷却压片，可获得浅黄色透明状柔性固化剂，其中，所述的各组分的重量百分比为：