[发明专利]核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺有效

专利信息
申请号: 201110174191.X 申请日: 2011-06-27
公开(公告)号: CN102350795A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 宋大文 申请(专利权)人: 江阴万康医疗科技有限公司
主分类号: B29C69/00 分类号: B29C69/00;A61B5/055;G01R33/28
代理公司: 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 代理人: 达晓玲;施光亚
地址: 214400 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺,其特征在于包括如下步骤:将EVA树脂及辅料发泡成型;再切制成EVA片材;然后对EVA片材外形进行二次成型,并将电子线路板夹裹在其间。生产成品率高,质量控制性能好;用加入阻燃剂的EVA泡棉成型的核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装可以很好的起到阻燃效果,且可以弯曲改变形状,使用起来更舒适。
搜索关键词: 核磁共振 射频 成像 线圈 柔性 外壳 封装 成型 工艺
【主权项】:
一种核磁共振射频成像线圈柔性外壳封装的成型工艺,其特征在于,所述工艺包括如下步骤:(1)将EVA树脂及辅料发泡成型;(2)将发泡后的EVA泡棉切割,制成EVA片材;(3)对EVA片材外形进行二次成型,利用模具和纹理滋生层形成设计所需要的形状和表面纹理。
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