[发明专利]层叠基材的制造方法、层叠基材和印刷线路板

摘要

本发明涉及构成印刷线路板的层叠基材的制造方法，制造层叠基材6的方法，其包括：将含有溶剂和液晶聚酯的液体组合物9涂布于基板2的工序、和通过除去液体组合物中的溶剂9而形成覆盖材料5的工序；其中，基板2包括绝缘层3和层叠于所述绝缘层3上的导体4，所述导体4在所述绝缘层3上形成电路图案；在涂布工序中，所述液体组合物9被涂布于所述基板2以使所述液体组合物9覆盖所述导体4；并且相对于全部结构单元的总含量，所述液晶聚酯含有30mol%至50mol%的式(1)所表示的结构单元、25mol%至35mol%的式(2)所表示的结构单元、和25mol%至35mol%的式(3)所表示的结构单元：(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-X-Ar3-Y-其中，Ar1表示亚苯基或亚萘基，Ar2表示亚苯基、亚萘基、或式(4)所表示的基团，Ar3表示亚苯基或式(4)所表示的基团，X和Y各自独立地表示O或NH；属于Ar1、Ar2或Ar3所表示的基团的氢原子可以独立地被卤素原子、烷基或芳基取代；(4)-Ar11-Z-Ar12-其中，Ar11和Ar12各自独立地表示亚苯基或亚萘基，Z表示O、CO或SO2。

主权项

层叠基材的制造方法，其包括：将含有溶剂和液晶聚酯的液体组合物涂布于基板的工序，以及通过除去所述液体组合物中的溶剂而形成覆盖材料的工序；其中，所述基板包括绝缘层和层叠于所述绝缘层上的导体，所述导体在所述绝缘层上形成电路图案，在所述涂布工序中所述液体组合物被涂布于所述基板以使所述液体组合物覆盖所述导体，并且相对于全部结构单元的总含量，所述液晶聚酯包含30mol%至50mol%的式(1)所表示的结构单元、25mol%至35mol%的式(2)所表示的结构单元、和25mol%至35mol%的式(3)所表示的结构单元：(1) ‑O‑Ar1‑CO‑(2) ‑CO‑Ar2‑CO‑(3) ‑X‑Ar3‑Y‑其中，Ar1表示亚苯基或亚萘基，Ar2表示亚苯基、亚萘基、或式(4)所表示的基团，Ar3表示亚苯基或式(4)所表示的基团，并且X和Y 各自独立地表示O或NH；属于Ar1、Ar2或Ar3所表示的基团的氢原子可各自独立地被卤素原子、烷基或芳基取代；(4) ‑Ar11‑Z‑Ar12‑其中，Ar11和Ar12各自独立地表示亚苯基或亚萘基，并且Z表示O、CO或SO2。