[发明专利]导电薄膜的制造方法以及发光器件有效
| 申请号： | 201110177086.1 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102314974A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 磴秀康;大谷纯生 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14;H01L51/50;H01L51/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种防止变形后导电性能发生变化的导电薄膜。导电薄膜的制造方法具备：准备步骤，准备成为导电薄膜的基材的支撑体；变形信息获取步骤，获取在导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下支撑体的延伸面所延伸的延伸量；以及布线形成步骤，根据在变形信息获取步骤中获取的延伸量，在导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下延伸面的延伸程度较大的区域中形成布线较密的金属布线。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 薄膜 制造 方法 以及 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种导电薄膜的制造方法，其特征在于，具备：准备步骤，准备成为所述导电薄膜的基材的支撑体；变形信息获取步骤，获取在所述导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下所述支撑体的延伸面所延伸的延伸量；以及布线形成步骤，根据在所述变形信息获取步骤中获取的延伸量，在所述导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下在所述延伸面的延伸程度较大的区域中形成布线较密的金属布线。
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