[发明专利]一种防止引线腐蚀的OLED屏体及OLED屏体封装方法有效
申请号: | 201110179321.9 | 申请日: | 2011-06-29 |
公开(公告)号: | CN102244088A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 张伸福;邱勇;陈红;高孝裕;黄秀颀 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁;黄晓明 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种防止引线腐蚀的OLED屏体及OLED屏体封装方法,OLED屏体包括基板以及设于基板上方的封装盖,封装盖包括中央主体部,所述基板表面至少一侧部设有引线区域,引线区域包括用以邦定IC或FPC的第一区域和与第一区域相邻的第二区域,封装盖还设有自中央主体部朝一侧向外延伸形成的用以覆盖第二区域的延伸部。采用此种封装结构的OLED屏体可以有效地避免封装过程中将水氧密封到相应的空间内,从而避免引线发生电腐蚀,延长了屏体的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 引线 腐蚀 oled 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种防止引线腐蚀的OLED屏体,其包括基板以及设于基板上方的封装盖,封装盖包括中央主体部,所述基板表面至少一侧部设有引线区域,引线区域包括用以邦定IC或FPC的第一区域和与第一区域相邻的第二区域,其特征在于:封装盖还设有自中央主体部朝一侧向外延伸形成的用以覆盖第二区域的延伸部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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