[发明专利]导电性粘合带无效
| 申请号： | 201110180613.4 | 申请日： | 2011-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN102295897A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 中尾航大;武藏岛康;村上亚衣;野中崇弘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02;C09J133/00;G01B15/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种导电性粘合带，该粘合带即使在以更微细的形状(特别是窄幅形状)使用的情况下也可以兼具优良的粘合性和高导电性，并且即使长时间使用或者在苛刻的环境下使用，电阻值随时间的变化也小，可以发挥稳定的导电性。本发明的导电性粘合带，在金属箔的至少单面侧具有包含导电性填料的粘合剂层，其特征在于，所述粘合剂层表面中所述导电性填料的表面露出率为2％～5％。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合 | ||
【主权项】：
一种导电性粘合带，在金属箔的至少单面侧具有包含导电性填料的粘合剂层，其特征在于，通过下述方法测定的所述粘合剂层表面中所述导电性填料的表面露出率为2％～5％，表面露出率测定方法：使用0.5％钌酸水溶液，在室温下将导电性粘合带的所述粘合剂层表面蒸气染色30分钟；然后，使用溅射装置“E‑3200”(株式会社日立高新技术制)，对所述粘合剂层表面进行Pt‑Pd溅射处理，制作观察用试样；使用扫描型电子显微镜(FE‑SEM)“S‑4800”(株式会社日立高新技术制)，在加速电压5kV、测定倍数200倍的条件下，测定观察用试样的所述粘合剂层表面侧的背散射电子图像(观察范围：450×575μm2)；对于所得到的背散射电子图像，使用图像处理软件“Winroof”(三谷商事株式会社制)进行二值化，计算归属于导电性填料的无机层部分的面积比例，从而测定表面露出率。
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