[发明专利]涂布、显影装置有效
申请号: | 201110181207.X | 申请日: | 2011-06-23 |
公开(公告)号: | CN102315090A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 松冈伸明;宫田亮;林伸一;榎木田卓 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G03F7/00;G03F7/36 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种涂布、显影装置,其目的在于提供能够抑制处理块的设置面积并且能够抑制装置的运转效率降低的技术。将前级处理用单位块作为第一前级处理用单位块和第二前级处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层,将后级处理用单位块作为第一后级处理用单位块和第二后级处理用单位块上下以上下二层化的方式相互叠层,进一步将显影处理用单位块作为第一显影处理用单位块和第二显影处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层,由此构成处理块,该涂布、显影装置包括:从前级处理用单位块向后级处理用的各单位块分配并交接基板的第一交接机构;和将曝光后的基板分配并交接给显影处理用单位块的第二交接机构。 | ||
搜索关键词: | 涂布 显影 装置 | ||
【主权项】:
一种涂布、显影装置,将由载体搬入到载体块中的基板交接给处理块,在该处理块形成包含抗蚀剂膜的涂布膜之后,将通过相对于所述处理块位于与载体块相反一侧的接口块输送到曝光装置,并通过所述接口块返回来的曝光后的基板,在所述处理块进行显影处理,并交接给所述载体块,所述涂布、显影装置的特征在于,包括:a)所述处理块,具备:将涂布用单位块相互上下叠层形成N层的叠层体,N为2以上的整数,所述涂布用单位块具有:向基板供给用于形成所述涂布膜的药液的液处理模块、对涂布有药液之后的基板进行加热的加热模块、和为了在这些模块之间输送基板而在连结载体块和接口块的直线输送路径上移动的单位块用输送机构,和与所述叠层体叠层的、并将显影处理用单位块相互上下叠层形成N层的叠层体,N为2以上的整数,所述显影处理用单位块包括:向基板供给显影液的液处理模块、对基板进行加热的加热模块、和在连结载体块和接口块的直线输送路径上移动的单位块用输送机构,其中,所述N层的涂布用单位块构成为相互形成有相同的涂布膜;b)交接部,按照各单位块设置于载体块一侧,用于与各单位块的输送机构之间进行基板的交接;c)交接机构,其将从载体交出的基板交接给涂布膜用的单位块的交接部;和d)控制部,用于控制基板的输送。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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