[发明专利]铸锭多晶硅硅片头尾排序的标识方法

摘要

本发明涉及一种铸锭多晶硅硅片头尾排序的标识方法，包括以下步骤：1)检测：将开方后的铸锭多晶硅晶棒进行红外和少子寿命检测；2)截断：综合红外和少子寿命检测结果确定截断位置，进行截断加工；3)标识：利用激光在截断后晶棒的表面上进行画线标识；4)磨面：将标识后的晶棒进行磨面抛光；5)倒角：将磨面后的晶棒进行倒角；6)粘棒：将倒角后的晶棒通过固化胶粘贴在晶托上；7)切片：将上述晶棒固化一段时间后送入机台进行切片。将铸锭多晶硅晶棒经过本发明标识后进行切片，最终根据线痕在硅片边缘的位置对硅片进行头尾排序，结果可清晰辨别硅片在晶棒中所处的位置，且碎片率没有增加。

主权项

一种铸锭多晶硅硅片头尾排序的标识方法，其特征在于包括以下步骤：1)检测：将开方后的铸锭多晶硅晶棒进行红外和少子寿命检测；2)截断：综合红外和少子寿命检测结果确定截断位置，进行截断加工；3)标识：利用激光在截断后晶棒的表面上进行画线标识；4)磨面：将标识后的晶棒进行磨面抛光；5)倒角：将磨面后的晶棒进行倒角；6)粘棒：将倒角后的晶棒通过固化胶粘贴在晶托上；7)切片：将上述晶棒固化一段时间后送入机台进行切片。