[发明专利]热处理装置和热处理方法

摘要

本发明提供一种热处理装置和热处理方法。其抑制基板面内的热处理温度的偏差，使基板面内的配线图案的线宽均匀。包括：基板输送机构(20)；第一腔室(8A)，覆盖基板输送路径(2)的规定区间，并形成对在上述基板输送路径输送的基板(G)进行热处理的热处理空间；第一处理机构(17、18)，能够将上述第一腔室内加热；第二机构(41、42)，对在上述基板输送路径输送的上述基板吹送气体，能够进行局部冷却；基板检测机构(45)，设置在上述第一腔室的前段，对在上述基板输送路径输送的上述基板进行检测；和控制机构(40)，被供给有上述基板检测机构的检测信号，并切换通过上述第二机构进行的冷却动作的开始/停止。

主权项

一种热处理装置，对水平输送的基板进行热处理，该热处理装置的特征在于，包括：基板输送机构，其形成基板输送路径，将所述基板沿所述基板输送路径水平输送；第一腔室，覆盖所述基板输送路径的规定区间，并形成对在所述基板输送路径输送的所述基板进行热处理的热处理空间；第一机构，能够将所述第一腔室内加热；第二机构，对在所述基板输送路径输送的所述基板吹送气体，能够进行局部冷却；基板检测机构，设置在所述第一腔室的前段，对在所述基板输送路径输送的所述基板进行检测；和控制机构，被供给所述基板检测机构的检测信号，并切换通过所述第二机构进行的冷却动作的开始/停止，其中所述控制机构，根据所述基板检测机构的检测信号取得基板的输送位置，针对沿基板输送方向划分的多个基板区域中的每一个基板区域，切换通过所述第二机构进行的冷却动作的开始/停止，所述基板，通过所述第二机构的冷却动作，被形成为其前部区域和后部区域的温度比中央部区域的温度低的状态，进而通过所述第一机构被进行加热处理。