[发明专利]印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201110186036.X | 申请日： | 2011-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN102869191A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 刘统发;卫尉;敖伦坡 | 申请（专利权）人： | 上海贺鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 卢刚 |
| 地址： | 201518 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板的制造方法，其首先是提供基板，基板内设有电子元件芯片；然后对应于电子元件芯片位置，采用激光在基板上钻盲孔。上述印刷电路板的制造方法具有可提高可靠性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，其包括：提供基板，该基板内设有电子元件芯片；以及对应于该电子元件芯片位置，采用激光在该基板电子原件位置钻盲孔。
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