[发明专利]用于制造减振的构件的方法在审

专利信息
申请号: 201110186306.7 申请日: 2011-07-05
公开(公告)号: CN102311092A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: R.埃伦普福特 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81C3/00;B81B7/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李永波;梁冰
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及用于制造减振的构件的方法,构件具有微米或者纳米结构化的结构元件,其中提供具有至少一个刚性的内部区域、至少一个柔性的区域和至少一个刚性的外部区域的基片,刚性的内部区域被柔性的区域包围且柔性的区域被刚性的外部区域包围。此外所述方法包括将至少一个微米或者纳米结构化的第一结构元件施加到刚性的内部区域上以及使微米或者纳米结构化的第一结构元件与刚性的内部区域并且/或者与刚性的外部区域进行电气接触这两个步骤。为了防止微米或者纳米结构化的第一结构元件受到振动影响,将减振物质施加到微米或者纳米结构化的第一结构元件上。除此以外本发明涉及一种相应的构件。
搜索关键词: 用于 制造 构件 方法
【主权项】:
用于制造具有微米或纳米结构化的结构元件(2)的构件的方法,该方法包括以下步骤:‑提供具有至少一个刚性的内部区域(1a)、至少一个柔性的区域(1b)和至少一个刚性的外部区域(1c)的基片,其中所述刚性的内部区域(1a)被所述柔性的区域(1b)所包围并且所述柔性的区域(1b)被所述刚性的外部区域(1c)所包围;‑将至少一个微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)施加到所述刚性的内部区域(1a)上;‑使所述微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)与所述刚性的内部区域(1a)并且/或者与所述刚性的外部区域(1c)进行电气接触,并且‑将减振物质(3)施加到所述微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)上。
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