[发明专利]树脂组合物、B阶片材、金属箔、金属基板和LED基板有效
| 申请号： | 201110189110.3 | 申请日： | 2011-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102337006A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 天沼真司;小林雄二;田仲裕之;原直树;吉原谦介 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/62;C08G59/24;C08K9/06;C08K3/22;B32B15/092;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂组合物、B阶片材、金属箔、金属基板和LED基板。该树脂组合物构成为含有具有联苯基骨架的2官能环氧树脂、酚醛树脂、从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的粒径D50为7μm以上25μm以下的第1氧化铝群、前述粒径D50为1μm以上且不到7μm的第2氧化铝群、以及前述粒径D50为不到1μm的第3氧化铝群，前述酚醛树脂相对于环氧树脂总含量的含有比率(酚醛树脂/环氧树脂)，以当量基准计，为1.00以上1.25以下。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 阶片材 金属 led 基板 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其含有具有联苯骨架的2官能环氧树脂、酚醛树脂、从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的粒径D50为7μm以上25μm以下的第1氧化铝群、前述粒径D50为1μm以上且不到7μm的第2氧化铝群、以及前述粒径D50为不到1μm的第3氧化铝群，前述酚醛树脂相对于环氧树脂总含量的含有比率、即酚醛树脂/环氧树脂，以当量基准计，为1.00以上1.25以下。
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