[发明专利]两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端有效
| 申请号： | 201110190890.3 | 申请日： | 2011-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102300398A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘玉鹏 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李健;龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种两层印制电路板及其印刷方法以及一种移动通信终端，克服现有低端的移动通信终端采用六层印制电路板或者四层印制电路板成本较高的缺陷，其中该两层印制电路板基于MT6251平台，焊盘直径为0.27毫米，两个焊盘之间走线的线宽为0.075毫米，走线与焊盘之间的最小间距为0.075毫米，内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的，主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面，C7管脚和C8管脚是引出到外面后打地孔的。本发明实施例的二层印制电路板在应用到移动通信终端时，相比现有采用四层印制电路板或者六层印制电路板的移动通信终端，在不损失功能的前提下明显降低了成本，提高了产品竞争优势。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 印刷 方法 移动 通信 终端 | ||
【主权项】：
一种两层印制电路板，其基于MT6251平台，在该两层印制电路板中：焊盘直径为0.27毫米，两个焊盘之间走线的线宽为0.075毫米，走线与焊盘之间的最小间距为0.075毫米，内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的，主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面，C7管脚和C8管脚是引出到外面后打地孔的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司，未经中兴通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110190890.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
