[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110190979.X | 申请日： | 2011-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102867818A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 胡必强;许时渊 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括电极、与电极电连接的若干发光二极管及覆盖所述发光二极管的封装体，所述电极包括若干彼此间隔设置的金属层，该封装体与电极邻接的面设有与所述发光二极管对应的凹槽，所述发光二极管容置于凹槽内且通过电极垫与电极连接，该封装体靠近电极的外围部分围设有反射部。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括电极、与电极电连接的若干发光二极管及覆盖所述发光二极管的封装体，其特征在于：所述电极包括若干彼此间隔设置的金属层，该封装体与电极邻接的面设有与所述发光二极管对应的凹槽，所述发光二极管容置于凹槽内且通过电极垫与电极连接，该封装体靠近电极的外围部分围设有反射部。
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