[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110190981.7 | 申请日： | 2011-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102867819A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;张超雄 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括绝缘基板、一个或多个发光二极管芯片、二电极层及一封装层，该发光二极管封装结构还包括一稳压模组，该稳压模组围设贴合在其中一电极层的外围，另一电极层围设贴合在该稳压模组的外围，该稳压模组与二电极层电性连接并与发光二极管芯片反向并联，该若干发光二极管芯片设置于其中一电极层上，该封装层覆盖在该若干发光二极管芯片上。本发明发光二极管封装结构使该稳压模组环设于两电极层之间，减少发光二极管封装结构的厚度及体积。同时，该环设的稳压模组能更有效地保证稳压模组与电极层的电性连接的稳定性，从而有效地达到防静电击穿的效果。本发明还提供一种发光二极管封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：一绝缘基板，具有第一表面以及相对于第一表面之第二表面；二电极层，设于该绝缘基板的第一表面；一个或多个发光二极管芯片，位于其中一电极上并且与该二电极电性连接；及一封装层覆盖于该若干发光二极管芯片上；其特征在于：该发光二极管封装结构还包括一稳压模组，该稳压模组围设贴合在其中一电极层的外围，另一电极层围设贴合在该稳压模组的外围，该稳压模组与二电极层电性连接并与发光二极管芯片反向并联。
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