[发明专利]化学钯金镀膜结构及其制作方法、铜线或钯铜线接合的钯金镀膜封装结构及其封装工艺

摘要

本发明提供化学钯金镀膜结构及其制作方法、铜线或钯铜线接合的钯金镀膜封装结构及其封装工艺。此化学钯金镀膜，其位于一焊垫上，包含有一位于焊垫上的钯镀层；与一位于钯镀层上的金镀层。此化学钯金镀膜以及打线接合于金镀层上的铜线或钯铜线成为封装结构。本发明亦提供此化学钯金镀膜的制作方法以及此封装结构的封装工艺。本发明以钯镀层来取代已知镍层的使用，以提升铜或铜钯线与焊垫的打线接合强度。

主权项

一种化学钯金镀膜结构，其位于一焊垫上，该化学钯金镀膜包含有：一钯镀层，其位于该焊垫上；以及一金镀层，其位于该钯镀层上。