[发明专利]卡型电子电路模块无效
| 申请号： | 201110196339.X | 申请日： | 2011-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN102393918A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 阿部稔幸;佐佐木和广 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种外形尺寸或端子电极的高度位置符合规格，能够在收纳于框体内的电路基板上安装高度高的电子部件，并且在该电路基板的主面上能够确保大的安装区域，而难以产生端子电极的导通不良的卡型电子电路模块。SD卡具备：组合绝缘性的上罩及下罩而成的卡形状的框体；收纳在框体内部的电路基板，电路基板沿着上罩的内壁面延伸。在下罩的一边端附近，通过镶嵌成形加工而固定设置有向外部露出的端子电极，且内设有与电路基板抵接的增强肋。在电路基板上设有配线图案而在主面上安装有电子部件，从端子电极向框体内延伸的弹性片与形成在主面的一端部上的配线图案的连接焊盘部进行弹性接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 模块 | ||
【主权项】：
一种卡型电子电路模块，其特征在于，具备：具有配线图案且安装有电子部件的电路基板；收纳该电路基板的绝缘性的框体；固定设置在该框体的一边端附近而向外部露出的端子电极；在所述框体的内部使所述端子电极与所述配线图案导通的导电性的内部连接机构，所述电路基板沿着所述框体的相对向的一方的内壁面延伸，形成在该电路基板的主面的一端部上的所述配线图案的连接焊盘部与所述内部连接机构进行弹性接触。
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