[发明专利]用于模塑电子器件的衬底载体有效
| 申请号： | 201110196367.1 | 申请日： | 2011-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN102371643A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 柯定福;翁书叶;郝济远;吴锴;赵汝凌 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/18 | 分类号： | B29C43/18;B29C43/32;B29C43/36 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供一种模塑包含有大量电子器件的衬底的方法，其包含有以下步骤：提供包含框架的载体，该框架包含粘性膜；将衬底装配在载体的粘性膜上，以便于该框架环绕于该衬底；将载体放置在塑模中，以便于该框架设置在塑模的夹持区域和该衬底设置在塑模的模塑区域，在该模塑区域设置有模塑洞穴；在将电子器件设置在模塑洞穴的同时，将框架夹持在夹持区域；使用封装材料模塑。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子器件 衬底 载体 | ||
【主权项】：
一种模塑包含有大量电子器件的衬底的方法，其包含有以下步骤：提供包含框架的载体，该框架包含粘性膜；将衬底装配在载体的粘性膜上，以便于该框架环绕于该衬底；将载体放置在塑模中，以便于该框架设置在塑模的夹持区域和该衬底设置在塑模的模塑区域，在该模塑区域设置有模塑洞穴；在将电子器件设置在模塑洞穴的同时，将框架夹持在夹持区域；其后使用封装材料模塑设置在模塑洞穴中的电子器件。
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