[发明专利]一种LED光源模块及其封装工艺无效
| 申请号： | 201110196685.8 | 申请日： | 2011-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN102222667A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 徐朝丰 | 申请（专利权）人： | 东莞市邦臣光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源模块，包括若干光源单元及基板，所述光源单元包括硅片及芯片阵列，所述硅片设置于基板上，所述芯片阵列设置于硅片上，所述硅片包括上表面及焊接面，所述上表面上设置有线路，所述硅片上开设有导通孔，所述LED芯片焊接于所述导通孔上，所述LED芯片连接上表面的线路及焊接面。本发明通过在基板上涂敷荧光粉，从而使光色更均匀，将焊好硅片的LED芯片直接贴装到基板上，减少开路、短路的发生，散热性好，封装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 模块 及其 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED光源模块，包括：若干光源单元及基板（30），所述光源单元包括硅片（10）及芯片阵列（20），所述硅片（10）设置于基板（30）上，所述芯片阵列（20）设置于硅片（10）上，其特征在于：所述硅片（10）包括上表面（11）及焊接面（12），所述上表面（11）上设置有线路，所述硅片（10）上开设有若干导通孔（13），所述芯片阵列（20）包括若干LED芯片（21），所述LED芯片（21）焊接于所述导通孔（13）上，所述LED芯片（21）上部连接上表面（11）的线路，所述LED芯片（21）连接上表面（11）的线路及焊接面（12）。
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