[发明专利]配线基板及制造配线基板的方法无效
| 申请号： | 201110197917.1 | 申请日： | 2011-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102316680A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 金子健太郎;小谷幸太郎;小林和弘;中村顺一 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/32;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 段迎春 |
| 地址： | 日本国长野*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种配线基板，其防止在绝缘层和电极焊盘之间的界面处附近出现分层，所述电极焊盘形成于所述绝缘层的凹部内。在形成于支持体上的抗蚀膜的开口内形成调整层，以调整所述电极焊盘的形状。所述调整层包括基本上平行于所述支持体的平坦表面以及从所述平坦表面的边缘朝所述支持体延伸、到达所述开口的侧壁的倾斜表面。所述电极焊盘的焊盘主体和包括配线的绝缘层形成于所述调整层上。蚀刻所述支持体和调整层以露出所述焊盘主体。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造包括电极焊盘的配线基板的方法，该方法包括：在支持体上形成抗蚀膜，其中该抗蚀膜包括开口，该开口在与所述配线基板的电极焊盘形成之处对应的位置；在所述支持体上所述抗蚀膜的开口内形成调整层，其中所述调整层包括基本上平行于所述支持体的第一平坦表面，以及从所述第一平坦表面的边缘朝所述开口的侧壁延伸的第一倾斜表面；在所述调整层上形成所述电极焊盘，其中所述电极焊盘包括外围部分和中央部分，所述外围部分包括与所述调整层的第一倾斜表面相对应的第二倾斜表面，所述中央部分包括与所述调整层的第一平坦表面相对应的第二平坦表面，所述中央部分从所述外围部分凹下；在所述支持体上形成绝缘层；在所述绝缘层上形成配线层，其中所述配线层电联接在所述电极焊盘上；以及除去所述支持体和所述调整层。
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