[发明专利]加压机构及接合装置有效
| 申请号： | 201110197976.9 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102336017A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 福永茂树;山根茂树;中岛航;横田光正 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉;何冲 |
| 地址： | 日本京都府长冈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高复合基板的处理效率且能够防止品质差异的加压机构及接合装置。本发明的接合装置(20)具备：被加压装置(24)施加规定负载的底座部(26、30)、具备加热装置的热盘部(40A～40E)、及支承部(28、32)，支承部(28、32)使施加到底座部(26、30)的负载作为加压力传递到热盘部(40A～40E)，支承部的顶端部为没有与所述热盘部(40A～40E)固定在一起的自由端。其中，在加压力的作用方向上配置了多个热盘部(40A～40E)，通过沿加压力的作用方向邻接的热盘部之间相互压合使真空室(62A～62D)形成在热盘部之间，在真空室(62A～62D)中热压接并接合多个粘合用基材。 | ||
| 搜索关键词： | 加压 机构 接合 装置 | ||
【主权项】：
一种加压机构，具有：被加压装置施加规定负载的底座部、具备加热装置的热盘部、固定在所述底座部上的且将施加到所述底座部的负载作为加压力传递到所述热盘部的支承部；其中，所述支承部与所述热盘部没有被固定在一起，顶接所述热盘部的所述支承部的顶端部为自由端。
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