[发明专利]防止机械手臂凝结水滴的装置和方法有效
| 申请号： | 201110198692.1 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102881559A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 邵业明;张伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止机械手臂凝结水滴的装置，包括文丘里管气体加压喷射装置，所述文丘里管气体加压喷射装置设置在机械手臂上，所述文丘里管气体加压喷射装置具有截面变小的气流通道，所述文丘里管气体加压喷射装置将流入其内部的气流进行加速后喷射到机械手臂。同时，本发明还公开了一种防止机械手臂凝结水滴的方法。通过在机械手臂的上方增设内部具有截面突然变小的气流通道的文丘里管气体加压喷射装置，可以利用车间内本身具有的高效空气过滤器出来的较低速度的气流，对其通过文丘里原理进行加速后喷射到所述机械手臂上，实现在不需要额外增加动力设备前提下，将机械手臂上的水汽吹走，既防止机械手臂凝结出水滴，又有效节约了能源。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 机械 手臂 凝结 水滴 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种防止机械手臂凝结水滴的装置，其特征在于，包括文丘里管气体加压喷射装置，所述文丘里管气体加压喷射装置设置在所述机械手臂上，所述文丘里管气体加压喷射装置具有截面变小的气流通道，所述文丘里管气体加压喷射装置将流入其内部的气流进行加速后喷射到所述机械手臂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
