[发明专利]半导体封装以及使用其的移动设备有效
| 申请号： | 201110199379.X | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102339817A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 山田启寿;山崎尚;福田昌利;小盐康弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 周春燕;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装以及使用其的移动设备。根据一个实施方式，半导体封装具备：搭载于插入式基板上的半导体芯片、封装半导体芯片的封装树脂层和覆盖封装树脂层以及插入式基板的侧面的至少一部分的导电性屏蔽层。插入式基板具有贯通绝缘基材的多个通孔。多个通孔的一部分具有在插入式基板的侧面露出且在插入式基板的厚度方向被切断的切断面。通孔的切断面与导电性屏蔽层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 以及 使用 移动 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，具备：插入式基板，其具备具有第一面和第二面的绝缘基材、形成于所述绝缘基材的所述第一面的第一布线层、形成于所述绝缘基材的所述第二面的第二布线层和以贯通所述绝缘基材的方式形成的多个通孔；外部连接端子，其设置于具有所述第一布线层的所述插入式基板的第一面；半导体芯片，其搭载于具有所述第二布线层的所述插入式基板的第二面上；封装树脂层，其以封装所述半导体芯片的方式设置于所述插入式基板的所述第二面上；以及导电性屏蔽层，其以覆盖所述封装树脂层和所述插入式基板的侧面的至少一部分的方式设置，其中，所述多个通孔的一部分具有在所述插入式基板的侧面露出并在所述插入式基板的厚度方向被切断的切断面，并且所述通孔的切断面与所述导电性屏蔽层电连接。
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