[发明专利]电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器有效

专利信息
申请号: 201110208023.8 申请日: 2011-07-20
公开(公告)号: CN102892277A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 陆义仁;谢硕任;徐宗伯 申请(专利权)人: 旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02;H05K3/30
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明是有关于一种电路板装置,包含一电路板及一散热模块,散热模块包括一散热壳体及一导热胶,散热壳体包含一第一侧板,及一连接于第一侧板一端的接合侧板,接合侧板形成有一卡槽,电路板一端插接于卡槽,电路板与第一侧板相间隔,导热胶包覆电路板并且粘固于第一侧板与接合侧板,借此,使得电路板工作时所产生的热量可经由多方向的热传导路径传递至导热胶并通过导热胶传递至散热壳体,能有效地提升散热均匀性及效率。
搜索关键词: 电路板 装置 及其 制造 方法 具有 电源 供应
【主权项】:
一种电路板装置,其特征在于:该电路板装置包含一电路板及一散热模块,该散热模块包括一散热壳体及一导热胶,该散热壳体包含一第一侧板,及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板,该接合侧板形成有一卡槽,该电路板一端插接于该卡槽,该电路板与该第一侧板相间隔,该导热胶包覆该电路板并且粘固于该第一侧板与该接合侧板。
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