[发明专利]半导体封装结构以及半导体封装工艺有效
| 申请号： | 201110209931.9 | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102244062A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈光雄;王圣民;张勖帆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构以及半导体封装工艺。该封装结构包括基板、芯片、至少一金属叠层以及至少一铜导线。基板的承载面上设有至少一第一接垫。金属叠层分别配置于第一接垫上。每一金属叠层包括镍层，位于每一第一接垫上，其中镍层的厚度大于等于1.5微米，小于等于3微米。每一金属叠层还包括钯层位于每一镍层上，以及金层位于每一钯层上。芯片被贴附至承载面，且具有第一表面。第一表面上设有多个第二接垫。铜导线分别连接于第二接垫与相应的金属叠层之间，以电性连接芯片与基板的第一接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 以及 工艺 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：基板，具有承载面，且该承载面上设有至少一第一接垫；芯片，具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面，该芯片通过该第二表面贴附于该基板的该承载面，且该第一表面上设有至少一第二接垫；至少一金属叠层，设置于该第一接垫上，每一金属叠层包括镍层、钯层以及金层，其中该钯层位于该镍层与该金层之间，而该镍层位于该钯层与该第一接垫之间，且该镍层的厚度大于等于1.5微米，小于等于3微米；以及至少一铜导线，分别连接于该第二接垫与相应的该金属叠层之间，以电性连接该芯片与该基板的该第一接垫。
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