[发明专利]一种厚铜电路板的制作方法无效
| 申请号： | 201110212338.X | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102291946A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 冷科;刘海龙;崔荣;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜电路板的制作方法，包括：分别在厚铜箔的两面进行蚀刻，制作电路图形，其中，蚀刻所述厚铜箔的第一面后，在所述厚铜箔上设置对位靶标；蚀刻所述厚铜箔的第二面时，采用所述对位靶标进行定位。采用本发明技术方案，可以在铜厚大于6oz的厚铜电路板上制作出尺寸合格的密集线路，也容易加工出合格的阻焊图形；并且，通过设置对位靶标，可以保证对位精确，防止两面蚀刻出现偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：分别在厚铜箔的两面进行蚀刻，制作电路图形，其中，蚀刻所述厚铜箔的第一面后，在所述厚铜箔上设置对位靶标；蚀刻所述厚铜箔的第二面时，采用所述对位靶标进行定位。
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