[发明专利]电路载板导电凸块的制作方法

摘要

一种电路载板导电凸块的制作方法，该方法包含：形成包含防焊层以及保护层的双层材料结构于电路载板上；镭射钻孔形成孔洞；形成导电材料层，以填满孔洞且导电材料层的高度高于双层材料结构；去除保护层表面的导电材料层，孔洞中导电材料的高度等于孔洞的高度；以及去除保护层，使导电材料在表面突起，而形成导电凸块，借由保护层的耐制程及易剥除特性，可应用于制程中，直接借由雷射钻孔，而非以影像转移制作，可避免层间的对位公差，能精确形成导电凸块，进而提升导电凸块的密度，使电路载板具有更佳的电气连接性能。

主权项

一种电路载板导电凸块的制作方法，其特征在于，本制作方法包含：准备一电路载板，该电路载板的上表面及下表面中至少其中之一具有至少一连接垫嵌入于该电路载板之中；在该电路载板的该上表面及该下表面中至少其中之一形成一双层材料结构，该双层材料结构包含一防焊层以及一保护层，该保护层位于该防焊层的外表面；对于该至少一连接垫的位置，在该双层材料结构中直接形成至少一孔洞；形成一导电种子层，该导电种子层形成在该保护层的表面以及该至少一孔洞的孔壁；在该保护层上电镀以形成一导电材料层，使该导电材料层填满该至少一孔洞并形成在该保护层上，且该导电材料层的高度高于该双层材料结构；去除在该保护层表面的该导电材料层，而该至少一孔洞中之导电材料的高度等于在该双层材料结构中的该至少一孔洞的高度；以及以一剥除剂去除该保护层，使该导电材料在该电路载板的表面从该防焊层突起，而形成至少一导电凸块。