[发明专利]具有改进的可安装性的无引线芯片载体无效
| 申请号： | 201110213632.2 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102347304A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯;马库斯·比约恩·埃里克·诺仁;王飞莹;萧喜铭 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 根据示例实施例，公开了一种用于半导体器件的可表面安装的无引线芯片载体。所述器件包括第一触点；相对于第一触点的第二触点，所述第二触点中具有裂口，用于提供相对于彼此设置的第二触点的第一和第二部分，以减轻焊接情况时的倾斜，所述焊接情况包括将晶片载体的附着到印制电路板(PCB)上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 安装 引线 芯片 载体 | ||
【主权项】：
一种可表面安装的无引线的芯片载体，用于半导体器件，包括：第一触点；以及与第一触点相对的第二触点，所述第二触点中具有裂口，用于提供第二触点的相对于彼此设置的第一和第二部分，以减轻焊接情况时的倾斜，所述焊接情况包括将芯片载体附着到印制电路板PCB上。
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