[发明专利]薄膜晶体管阵列面板制造方法有效
申请号: | 201110214106.8 | 申请日: | 2011-07-28 |
公开(公告)号: | CN102479702A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 郑钟铉;裵良浩;宋溱镐;徐五成;洪瑄英;吴和烈;金俸均;徐南锡;杨东周;李旺宇 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/3213 | 分类号: | H01L21/3213;H01L21/28;H01L21/77 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李丙林 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种薄膜晶体管阵列面板制造方法,包括:在栅绝缘层和栅极线上顺序形成第一硅层、第二硅层、下金属层和上金属层;在上金属层上形成第一膜图案;通过蚀刻上金属层和下金属层,形成第一下金属图案和包括突出部的第一上金属图案;通过蚀刻第一硅层和第二硅层,形成第一硅图案和第二硅图案;通过灰化第一膜图案形成第二膜图案;通过蚀刻第一上金属图案形成第二上金属图案;通过蚀刻第一下金属图案以及第一和第二硅图案,形成数据线和薄膜晶体管;以及在所得结构上形成钝化层和像素电极。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 面板 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管阵列面板制造方法,包括:在绝缘基板上形成栅极线,所述栅极线包括栅电极;在所述栅极线上形成栅绝缘层;在所述栅绝缘层上顺序形成第一非晶硅层、第二非晶硅层、下数据金属层和上数据金属层;在所述上数据金属层上形成第一光敏膜图案,所述第一光敏膜图案包括第一部分和比所述第一部分厚的第二部分;通过使用所述第一光敏膜图案作为掩模蚀刻所述上数据金属层和所述下数据金属层来执行第一蚀刻处理,以形成第一下数据金属图案和第一上数据金属图案,所述第一上数据金属图案包括位于其周界的向外延伸的突出部;通过使用所述第一光敏膜图案作为掩模蚀刻所述第一非晶硅层和所述第二非晶硅层来执行第二蚀刻处理,以形成第一非晶硅层图案和第二非晶硅层图案;灰化所述第一光敏膜图案以形成第二光敏膜图案;通过使用所述第二光敏膜图案作为掩模蚀刻所述第一上数据金属图案来执行第三蚀刻处理,以形成第二上数据金属图案;通过使用所述第二光敏膜图案作为掩模蚀刻所述第一下数据金属图案、所述第一非晶硅层图案和所述第二非晶硅层图案来执行第四蚀刻处理,以形成数据线、从所述数据线延伸的源电极、漏电极、半导体以及位于所述源电极和所述漏电极与所述半导体之间的欧姆接触层;在所述数据线、所述漏电极和所述栅绝缘层上形成钝化层;以及在所述钝化层上形成像素电极,使得所述像素电极连接至所述漏电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造