[发明专利]薄膜晶体管阵列面板制造方法有效

专利信息
申请号: 201110214106.8 申请日: 2011-07-28
公开(公告)号: CN102479702A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 郑钟铉;裵良浩;宋溱镐;徐五成;洪瑄英;吴和烈;金俸均;徐南锡;杨东周;李旺宇 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L21/3213 分类号: H01L21/3213;H01L21/28;H01L21/77
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李丙林
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种薄膜晶体管阵列面板制造方法,包括:在栅绝缘层和栅极线上顺序形成第一硅层、第二硅层、下金属层和上金属层;在上金属层上形成第一膜图案;通过蚀刻上金属层和下金属层,形成第一下金属图案和包括突出部的第一上金属图案;通过蚀刻第一硅层和第二硅层,形成第一硅图案和第二硅图案;通过灰化第一膜图案形成第二膜图案;通过蚀刻第一上金属图案形成第二上金属图案;通过蚀刻第一下金属图案以及第一和第二硅图案,形成数据线和薄膜晶体管;以及在所得结构上形成钝化层和像素电极。
搜索关键词: 薄膜晶体管 阵列 面板 制造 方法
【主权项】:
一种薄膜晶体管阵列面板制造方法,包括:在绝缘基板上形成栅极线,所述栅极线包括栅电极;在所述栅极线上形成栅绝缘层;在所述栅绝缘层上顺序形成第一非晶硅层、第二非晶硅层、下数据金属层和上数据金属层;在所述上数据金属层上形成第一光敏膜图案,所述第一光敏膜图案包括第一部分和比所述第一部分厚的第二部分;通过使用所述第一光敏膜图案作为掩模蚀刻所述上数据金属层和所述下数据金属层来执行第一蚀刻处理,以形成第一下数据金属图案和第一上数据金属图案,所述第一上数据金属图案包括位于其周界的向外延伸的突出部;通过使用所述第一光敏膜图案作为掩模蚀刻所述第一非晶硅层和所述第二非晶硅层来执行第二蚀刻处理,以形成第一非晶硅层图案和第二非晶硅层图案;灰化所述第一光敏膜图案以形成第二光敏膜图案;通过使用所述第二光敏膜图案作为掩模蚀刻所述第一上数据金属图案来执行第三蚀刻处理,以形成第二上数据金属图案;通过使用所述第二光敏膜图案作为掩模蚀刻所述第一下数据金属图案、所述第一非晶硅层图案和所述第二非晶硅层图案来执行第四蚀刻处理,以形成数据线、从所述数据线延伸的源电极、漏电极、半导体以及位于所述源电极和所述漏电极与所述半导体之间的欧姆接触层;在所述数据线、所述漏电极和所述栅绝缘层上形成钝化层;以及在所述钝化层上形成像素电极,使得所述像素电极连接至所述漏电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110214106.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top