[发明专利]用于制造触摸传感器面板的方法有效

专利信息
申请号: 201110214648.5 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN102346593A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 黄丽丽;S·莫哈帕特拉;仲正中 申请(专利权)人: 苹果公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张阳
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了一种用于制造触摸传感器面板的方法。该方法包括:提供用于触摸传感器面板的基底;将导电材料层沉积在基底的顶面上;将金属层沉积在导电材料层顶上;将抗蚀剂附着于金属层的第一区域,所述抗蚀剂还被适于在钝化过程中充当钝化层;从第一区域以外的金属层移除金属;以及在保持所附着的抗蚀剂完好的同时在基底上执行钝化处理。
搜索关键词: 用于 制造 触摸 传感器 面板 方法
【主权项】:
一种制造触摸传感器面板的方法,包括:提供用于触摸传感器面板的基底;将导电材料层沉积在基底的顶面上;将金属层沉积在导电材料层顶上;将抗蚀剂附着于金属层的第一区域,所述抗蚀剂还适于在钝化过程中充当钝化层;从第一区域以外的金属层移除金属;以及在保持所附着的抗蚀剂完好的同时在基底上执行钝化处理。
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