[发明专利]布线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110216991.3 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102348325A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 山内大辅 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层的上表面以相互间隔且相邻的方式形成两条传输线路，在基底绝缘层的下表面形成接地导体层。将接地导体层配置成与两条传输线路的宽度方向上的一侧的传输线路的至少一部分以及另一侧的传输线路的至少一部分分别相对。在将与两条传输线路正交的任意的截面中的一侧的传输线路的宽度、另一侧传输线路的宽度、两条传输线路的间隔以及接地导体层的宽度分别设定为W1、W2、S、Wg的情况下，将接地导体层的宽度Wg设定为满足Wg＜(W1+W2+S)以及S≤0.8Wg的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线电路基板，具备：电介质层，其具有一面和另一面；第一传输线路和第二传输线路，它们形成在上述电介质层的一面上，构成差动传输路径；以及接地导体层，其形成在上述电介质层的另一面上，其中，上述接地导体层被配置成隔着上述电介质层分别与上述第一传输线路和上述第二传输线路的宽度方向上的、上述第一传输线路的至少一部分以及上述第二传输线路的至少一部分相对，与上述第一传输线路和上述第二传输线路正交的任意的截面中的上述第一传输线路的宽度W1、上述第二传输线路的宽度W2、上述第一传输线路和上述第二传输线路之间的间隔S以及上述接地导体层的宽度Wg满足Wg＜(W1+W2+S)且S≤0.8Wg的关系。
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