[发明专利]可挠性电子元件及其制造方法

摘要

一种可挠性电子元件及其制造方法，制造方法包括下列步骤：藉由弱力介面层将可挠性基板贴于硬质基板。于可挠性基板上形成多个阵列排列的电子元件。将硬质基板分离为多个子基板，其中各子基板上分别具有一个电子元件。沿着电子元件的功能部的至少部分边缘对电子元件进行非接触性切割，以于电子元件的功能部与电子元件的拟部之间形成第一切割道。沿着第一切割道对可挠性基板与弱力介面层进行接触性切割，以于可挠性基板与弱力介面层中形成第二切割道，其中第二切割道使子基板的部分区域暴露。将功能部与位于功能部下方的可挠性基板从子基板取下。本发明提高了可挠性电子元件的制造良品率。

主权项

一种可挠性电子元件的制造方法，其特征在于，包括：藉由一弱力介面层将一可挠性基板结合于一硬质基板上；于该可挠性基板上形成多个阵列排列的电子元件，各该电子元件分别具有一功能部以及一环绕该功能部的拟部；切割该可挠性基板与该硬质基板，以将该硬质基板分离为多个子基板，其中各该子基板上分别具有一个电子元件；沿着各该功能部的至少部分边缘对该电子元件进行一非接触性切割，以于各该功能部与对应的该拟部之间形成一第一切割道；沿着各该第一切割道对该可挠性基板与该弱力介面层进行一接触性切割，以于该可挠性基板与该弱力介面层中形成一第二切割道，其中该第二切割道使各该子基板的部分区域暴露；以及将各该功能部与位于各该功能部下方的可挠性基板从各该子基板取下。