[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 201110217928.1 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102917560A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李碧峰 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体，包括金属嵌件及塑料本体，所述塑料本体包括一主体部和开设于该主体部上的通孔，所述通孔的轮廓形成一图案，该金属嵌件嵌设于塑料本体的主体部内，且通过该通孔于塑料本体的外部呈现出具有所述金属嵌件的金属质感的对应该通孔的图案。本发明还公开一种制造该电子装置壳体的制造方法。本发明通过在模内成型过程中直接在金属嵌件上形成注塑层，可方便塑料本体上形成具有凹陷及金属质感的标识或图案，其工艺简单，且壳体外观美观的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体，包括金属嵌件及塑料本体，其特征在于：所述塑料本体包括一主体部和开设于该主体部上的通孔，所述通孔的轮廓形成一图案，该金属嵌件嵌设于塑料本体的主体部内，且通过该通孔于塑料本体的外部呈现出具有所述金属嵌件的金属质感的对应该通孔的图案。
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