[发明专利]多连片基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110218426.0 | 申请日： | 2009-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102413635A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 长谷川泰之 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多连片基板及其制造方法，该多连片基板的制造方法包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在框架上形成第一嵌合部(S13)；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出具有第二嵌合部的合格单片(S14)；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部(S15)；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片(S19、S20)。 | ||
| 搜索关键词： | 连片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多连片基板的制造方法，该多连片基板具有框架和多个单片，上述多个单片由布线基板构成且与上述框架相连接，该多连片基板的制造方法包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在上述框架上形成第一嵌合部；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出带有第二嵌合部的合格单片；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片，其中，利用激光来形成上述第一凹部和上述第二凹部中的至少一个凹部。
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