[发明专利]半导体封装件无效
| 申请号： | 201110219276.5 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102891137A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 林伟胜;蔡育杰;刘玉菁;王愉博 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件，其包括：封装基板；以错位方式相堆栈于该封装基板上的多个半导体芯片，使该封装基板与该相堆栈的半导体芯片之间形成一容置空间；以及覆晶结合于该封装基板上且位于该容置空间中的控制芯片。借由将该控制芯片置放于该容置空间中，以降低整体封装件的厚度，而达到薄化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：封装基板；多个半导体芯片，其依序以错位方式相堆栈于该封装基板上，使该封装基板与该相堆栈的半导体芯片之间形成一容置空间；以及控制芯片，其设于该封装基板上，且位于该容置空间中，并以覆晶方式电性连接该封装基板。
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