[发明专利]多层布线板和评估多层布线板的方法无效
| 申请号： | 201110220294.5 | 申请日： | 2011-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102375092A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 菅根光彦 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G01R27/14 | 分类号： | G01R27/14;H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及多层布线板和评估多层布线板的方法。提供了一种评估多层布线板的方法。该多层布线板包括设置有测试图案的内层。该方法包括以下步骤：布置测试图案中的多个第一图案以及第二图案，使得多个第一图案具有彼此相对的梳齿形状，并且第二图案具有在相对的第一图案之间延伸的无分支形状。在第一图案与第二图案之间施加电压。测量第二图案的阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 评估 方法 | ||
【主权项】：
一种评估多层布线板的方法，该多层布线板包括设置有测试图案的内层，该方法包括以下步骤：布置所述测试图案中的多个第一图案以及第二图案，使得所述多个第一图案具有彼此相对的梳齿形状，并且所述第二图案具有在相对的第一图案之间延伸的无分支形状；在所述第一图案与所述第二图案之间施加电压；以及测量所述第二图案的阻抗。
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