[发明专利]半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201110220509.3 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102891130A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 黄君安;黄品诚;邱启新;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：具有焊垫的承载板；形成于该承载板上且具有对应该焊垫的开孔的封装层；填充于该开孔中的导电材；以及设于该封装层上的电子组件，其具有嵌入该导电材中的导电凸块。借由该封装层的开孔控制该导电材的位置及体积，使导电结构的整体高度得以保持平整，以避免电子组件倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：承载板，具有多个焊垫形成于其表面上；封装层，形成于该承载板表面上，且具有多个对应各该焊垫的开孔；导电材，填充于该开孔中，且电性连接该焊垫；以及电子组件，设于该封装层上，且该电子组件具有多个导电凸块，其中，各该导电凸块对应容置于各该开孔中以电性连接该导电材。
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