[发明专利]一种新型前段开口片盒无效
| 申请号： | 201110222148.6 | 申请日： | 2011-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102543803A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 周军;傅昶 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种新型前段开口片盒。本发明公开了一种新型前段开口片盒，通过采用全黑的不透光的开口片盒和设置压力/红外线传感器及相对应的指示灯，避免制程中铜的光致电化学反应，方便工作人员进行检查，并降低了投资成本，同时，在晶圆到达机台端之后，相关信息直接传送入相关机台，可取代原有的晶圆位置的定位检测系统，并节约了相关定位检测的时间，降低了设备成本并缩短了工艺时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 前段 开口 | ||
【主权项】：
一种新型前段开口片盒，包括一前部开口的外壳，外壳内部固定设置有包含至少一个晶圆格的晶圆格架，一盖体卡合于所述外壳的前部开口上，其特征在于，每个晶圆格上均设置有压力/红外线传感器，每个压力/红外线传感器分别与设置在外壳的外部表面上一指示灯电连接； 其中，所述外壳和所述盖体的材质均为不透光材质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110222148.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种药物不锈钢球磨机
- 下一篇：试管晾干支撑托架
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
