[发明专利]面板基板切割方法及基板切割装置无效
| 申请号： | 201110223726.8 | 申请日： | 2011-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN102390923A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李冬;佘峰;黄正明 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种面板基板切割方法及基板切割装置。面板对位装置包括第一切割单元及第二切割单元。所述方法包括如下步骤：切除在所述面板基板的相对两侧的一第一侧残材及一第二侧残材；切除在所述面板基板的另相对两侧的一第三侧残材及一第四侧残材；将所述面板基板切割成多个长形基板；以及将每一所述长形基板切割成所述面板单元。本发明可减少面板基板的切割制程时间。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种面板基板切割方法，用于将一面板基板切割成多个面板单元，其特征在于：所述方法包括如下步骤：切除在所述面板基板的相对两侧的第一侧残材及第二侧残材；切除在所述面板基板的另相对两侧的第三侧残材及第四侧残材；将所述面板基板切割成多个长形基板；以及将每一所述长形基板切割成所述面板单元。
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