[发明专利]LED磊晶粗化制程无效

专利信息
申请号: 201110223887.7 申请日: 2011-08-05
公开(公告)号: CN102916090A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 沈佳辉;洪梓健 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种LED磊晶粗化制程,其包括以下的步骤;首先,提供一个磊晶片,在所述磊晶片上形成一个导电层,接着,形成一个图形化光阻层,在所述导电层的表层,然后,湿式蚀刻所述导电层,在所述导电层的侧面形成粗糙面,再形成一个N型氮化镓平台,干式蚀刻所述磊晶片,并在所述N型氮化镓平台侧面形成粗糙面,最后制造电极衬垫,在所述N型氮化镓平台以及所述导电层上。本发明并提供所述LED磊晶结构。
搜索关键词: led 磊晶粗化制程
【主权项】:
一种LED磊晶粗化制程,其包括以下的步骤:提供一个磊晶片,在所述磊晶片上形成一个导电层,形成一个图形化光阻层,在所述导电层的表层,湿式蚀刻所述导电层,在所述导电层的侧面形成粗糙面,形成一个N型氮化镓平台,干式蚀刻所述磊晶片,并在所述N型氮化镓平台侧面形成粗糙面,及制造电极衬垫,在所述N型氮化镓平台以及所述导电层上。
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