[发明专利]一种电路板粘合结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110224178.0 | 申请日： | 2011-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN102291930A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮 | 申请（专利权）人： | 何忠亮 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板粘合结构及其制造方法，该结构包括电路板基板、非热熔胶层和保护膜，保护膜通过非热熔胶层固定粘合在电路板基板上。制造方法包括下述步骤：A、制作电路板线路；B、将非热熔胶层附着在保护膜上；C、将保护膜粘贴在电路板上。本发明采用特殊的结构形式将保护层附着在电路板基板上，使得生产工艺大大简化，生产成本降低。本发明在电路板的生产过程中不需要进行热压工艺处理，可以严格保证生产的电路板尺寸的大小及尺寸精度，而且从根本上杜绝了溢胶现象及其对电路板造成的危害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 粘合 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板粘合结构，其特征是：所述的粘合结构包括电路板基板、非热熔胶层和保护膜，保护膜通过非热熔胶层固定粘合在电路板基板上。
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