[发明专利]感应磁环板钻孔制作工艺

摘要

本发明涉及一种感应磁环板钻孔制作工艺。现有计算机及网络设备中运用的普通多层板钻孔制作工艺采用连钻钻孔法，孔粗影响产品电气性能，连钻对孔壁冲击力很大，容易产生拉丝，钻咀热量无法有效卸除。本发明利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间线距和排版设计；打定位孔→叠板→一次钻孔→二次钻孔→吹孔→检查；将连孔钻改为隔孔钻，分为两把相同刀具生产。孔与孔之间的间距保持在0.75mm，钻孔转速主要针对≥0.25mm的连孔设计参数，转速快及进刀率降低，生产过程不易产生拉丝。解决了孔与孔间距少钻孔时的烧孔及断纤维丝而产生的孔粗及灯芯效应，能满足各项性能测试要求。

主权项

感应磁环板钻孔制作工艺，其特征在于：A、利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间线距和排版设计；B、打定位孔→叠板→一次钻孔→二次钻孔→吹孔→检查。