[发明专利]含辅助配位剂的无氰镀银电镀液

摘要

本发明公开了一种含辅助配位剂的无氰镀银电镀液。该含辅助配位剂的无氰镀银电镀液由银离子来源物，配位剂，辅助配位剂，支持电解质，电镀添加剂和pH调节剂等组成；该电镀液组成及含量为：银离子来源物30~60g/L，配位剂140~200g/L，辅助配位剂10~50g/L，支持电解质10~30g/L，电镀添加剂100~800mg/L，pH调节剂10~30g/L。本发明的含辅助配位剂的无氰镀银电镀液，镀液稳定且毒性低，电镀过程中阳极钝化得到很好的抑制，阳极溶解正常，镀液可长时间连续使用，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。

主权项

一种含辅助配位剂的无氰镀银电镀液，其特征在于：包括以下质量浓度的各组分：银离子来源物30~60g/L、配位剂140~200g/L、辅助配位剂10~50g/L、支持电解质10~30g/L、电镀添加剂100~800mg/L和pH调节剂10~30g/L；所述银离子来源物为氯化银、硝酸银或硫酸银中的一种；所述配位剂为丁二酰亚胺、乙内酰脲、海因或上述三者的衍生物；所述辅助配位剂为乙二胺四乙酸、氨基三甲叉膦酸、羟基亚乙基二膦酸及上述物质的盐中的一种或两种；所述支持电解质为碳酸钾、柠檬酸钾、硝酸钾中的一种；所述的电镀添加剂为醛类化合物、亚硒酸、酒石酸锑钾、糖精、L‑组氨酸中的一种或几种任意比混合；所述pH调节剂采用氢氧化钾、氢氧化钠、盐酸、硝酸中的一种或几种的任意比混合；所述的电镀液pH值范围为8~12。