[发明专利]半导体激光装置和光装置无效

专利信息
申请号: 201110226624.1 申请日: 2011-08-04
公开(公告)号: CN102377105A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 林伸彦;吉川秀树;藏本庆一;后藤壮谦;冈山芳央;德永诚一 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体激光装置和光装置。该半导体激光装置具备:由多个部件构成且内部具有密封空间的封装体和配置在密封空间内的半导体激光元件,部件的位于密封空间内的表面由含有乙烯-聚乙烯醇共聚物的被覆剂覆盖。
搜索关键词: 半导体 激光 装置
【主权项】:
一种半导体激光装置,其特征在于,包括:由多个部件构成的内部具有密封空间的封装体;和配置在所述密封空间内的半导体激光元件,所述部件的位于所述密封空间内的表面,由含有乙烯‑聚乙烯醇共聚物的被覆剂覆盖。
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