[发明专利]接垫结构的形成方法有效
| 申请号： | 201110227636.6 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN102931145A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 丁海涛 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种接垫结构的形成方法，包括：提供基底，所述基底上具有第一保护层和为所述第一保护层所露出的接垫；在所述第一保护层与所述接垫上形成第二保护层；在所述第二保护层上形成第一开口以暴露出所述接垫，所述第一开口的底部位于所述接垫上；采用焊锡材料填充所述第一开口，以形成新的接垫。采用本发明提供的接垫结构形成方法，可以满足倒装晶片结合对接垫的要求且该方法的工序简单、省时、生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种接垫结构的形成方法，其特征在于，包括：提供基底，所述基底上具有第一保护层和为所述第一保护层所露出的接垫；在所述第一保护层与所述接垫上形成第二保护层；在所述第二保护层上形成第一开口以暴露出所述接垫，所述第一开口的底部位于所述接垫上；采用焊锡材料填充所述第一开口，以形成新的接垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110227636.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有可变截面喷嘴的用于飞行器发动机的机舱
- 下一篇：具有景点导游功能的收音机
