[发明专利]封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 201110228268.7 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102931162A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 吕建贤;杨宗谚;彭俊升 | 申请（专利权）人： | 群丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装结构及其制作方法，该封装结构包括一线路基板、至少一接垫、至少一电子元件以及一封装胶体。线路基板具有一上表面。接垫配置于线路基板的上表面上，且与线路基板电连接。电子元件配置于线路基板的上表面上，且与线路基板电连接。封装胶体包覆线路基板的上表面、接垫以及电子元件，且暴露出接垫的一第一侧表面。接垫的第一侧表面与封装胶体的一第二侧表面切齐。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：线路基板，具有上表面；至少一接垫，配置于该线路基板的该上表面上，且与该线路基板电连接；至少一电子元件，配置于该线路基板的该上表面上，且与该线路基板电连接；以及封装胶体，其包覆该线路基板的该上表面、该接垫以及该电子元件，且暴露出该接垫的一第一侧表面，其中该封装胶体的一第二侧表面与该接垫的该第一侧表面切齐。
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